型号:

395-010-527-204

RoHS:无铅 / 符合
制造商:EDAC Inc描述:CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
详细参数
数值
产品分类 连接器,互连式 >> Card Edge
395-010-527-204 PDF
标准包装 25
系列 395
卡类型 非指定 - 双边
类型 母头
Number of Positions/Bay/Row 5
位置数 10
卡厚度 0.062"(1.57mm)
行数 2
间距 0.100"(2.54mm)
特点 -
安装类型 通孔
端子 焊接
触点材料 铜,镍,锡合金
触点表面涂层
触点涂层厚度 -
触点类型: -
颜色
包装 散装
法兰特点 齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径
材料 - 绝缘体 热塑性聚酯
工作温度 -65°C ~ 125°C
读数
相关参数
5-176982-2 TE Connectivity CONN TRIO-MATE 2POS .100 PCB R/A
5-520415-2 TE Connectivity CONN TRIO-MATE 2POS .100 VERT
IDT70T3519S166BFG IDT, Integrated Device Technology Inc IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FPBGA
395-010-527-202 EDAC Inc CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
2-84534-6 TE Connectivity CONN FFC 26POS 1.25MM VERT
IDT70T3519S166BF IDT, Integrated Device Technology Inc IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA
3-84534-1 TE Connectivity CONN FFC 31POS 1.25MM VERT PCB
395-010-527-201 EDAC Inc CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
2-84533-3 TE Connectivity CONN FFC 23POS 1.25MM RT ANG
2-84534-1 TE Connectivity CONN FFC 21POS 1.25MM VERT
395-010-524-804 EDAC Inc CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
MC8641DVU1000NC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA
IDT70P3519S166BFG IDT, Integrated Device Technology Inc IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA
2-84533-9 TE Connectivity CONN FFC 29POS 1.25MM RT ANG
IDT70T3519S166BC IDT, Integrated Device Technology Inc IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA
MC8641DVU1000NB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA
395-010-524-802 EDAC Inc CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
IDT70P3519S166BCG IDT, Integrated Device Technology Inc IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA
2-84533-0 TE Connectivity CONN FFC 20POS 1.25MM R/A PCB
MC8641DVU1000GC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA